低固含量免清洗助焊劑（LSF）是近幾年為取締氟利昂以及適應保護大氣臭氧層而研制出的新型助焊劑，它具有多種優(yōu)點，例如固含量低、不含鹵素、離子殘渣少、絕緣電阻高、無需清洗以及具有良好助焊性的優(yōu)點。因為其優(yōu)點以及人們對環(huán)保的訴求，這種助焊劑在國內(nèi)外都得到越來越廣泛的應用，今天綠志島來帶大家了解下低固含量免清洗助焊劑。

市面上的免清洗助焊劑

目前有關低固含量免清洗助焊劑也有相應的技術(shù)指標，詳情如下圖：

通常來說滿足上述標準的焊劑才算得上真正的“免清洗助焊劑”，它可以被用于高級別的電子產(chǎn)品焊接，并且焊接后不再需要進行清洗，不過現(xiàn)在國內(nèi)也有部分廠家將絕緣電阻達到10Ω的焊劑統(tǒng)稱為“免清洗助焊劑”，雖然這類助焊劑也具有免清洗的特性，但是其不太注重固含量及殘留離子量指標，固含量相對較高(固含量為10%~16%)，僅適用于普通級別的電子產(chǎn)品中。

免清洗助焊劑的成分

免清洗焊劑同樣具有活性劑和溶劑等成分，其他功能助劑有緩蝕劑、消光劑和發(fā)泡劑等。

1.活性劑

免清洗助焊劑所用的活性劑要求比傳統(tǒng)的助焊劑高不少，因為其低固含量，所含的活性物質(zhì)相對要少些，想要達到相同的焊接效果，活性劑的活性就需要更高。

2.其他助劑

包括潤濕劑、緩蝕劑、發(fā)泡劑、抗氧劑在內(nèi)，功能原理同其他焊劑中助劑相同，只不過配合時會更加注意整體的協(xié)調(diào)性和數(shù)量。

3.溶劑

樹脂型免清洗焊劑中含有大量的有機溶劑(97%)，通常在焊接預熱階段都能去除大部分溶劑，只保持極少量的溶劑在焊接區(qū)揮發(fā)完，因此焊劑中不應有過多的高沸點溶劑;但如果一點沒有高沸點溶劑，則又不利于熱量的傳導和避免焊接后的再次氧化。因此，松香型免清洗焊劑中的溶劑仍采用混合有機溶劑。

使用免清洗助焊劑的錫膏的優(yōu)點

1、可焊性好。

2、無毒性，氣味小，操作安全，焊接時煙霧少，不污染環(huán)境。

3、焊后殘留物極少，PCB表面干燥，無粘性，色淺，具有在線測試能力。

4、焊后殘留物無腐蝕性，具有較高的耐濕性  ，符合規(guī)定的表面絕緣電阻值。

5、適合浸焊，發(fā)泡，噴射或噴霧，涂敷等多種涂布工藝。

6、具有較長的儲存期，一般為一年以上，具有良好的穩(wěn)定性。